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Die Pac Tech GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf die Entwicklung neuer Konzepte für die Aufbau- und Verbindungstechnik miniaturisierter, hochintegrierter elektronischer Systeme (Bumping und Packaging) spezialisiert hat.
In diesem Bereich der Mikroelektronik verfügt Pac Tech über eine weltweite Technologieführerschaft und beliefert große Unternehmen der Halbleiterbranche in den USA und Asien, darunter Intel, 3:M, Samsung und Motorola.
2005 verdoppelte das 1995 von Mitarbeitern des Berliner Fraunhofer-Instituts und der TU Berlin gegründete Unternehmen seinen Umsatz auf rund 14 Millionen Euro.
An den Produktions- und Dienstleistungsstandorten in Nauen und Berlin sowie im kalifornischen Palo Alto (Silicon Valley) sind derzeit mehr als 100 Mitarbeiter beschäftigt.
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